没有物理连接的零件之间的物理间隙也是一种特殊的接口，因为空间间隙能反映出制程波动时的公差效应，在制程波动时容易出现因为公差配合不当而导致加工异常。在完成过程功能的定义及加工接口定义之后，可以采取以下参数图开展4M要素的功能交互分析，识别出究竟哪些过程的噪声因子及过程参数会通过哪些接口影响在制品的加工质量，例如，通过对吸取镜头的4M要素分析，我们发现机（吸嘴大小、吸力的稳定性）、环（环境的洁净度与温湿度）、料（吸嘴的清洁度）、重点过程参数（吸取距离、吸取速度）等因子会通过物理连接、能量传递、材料交换、空间间隙等接口带来吸取镜头出现异常的质量风险。PFMEA是一种预防性质量管理工具，用于识别和消除潜在的故障模式和效应。郑州PFMEA标准化产品管控

工序特性要求（即CTP）指确保通过工序实现产品特性的过程控制，工序特性要求可以在产品制造过程中测量（例如：压力、温度、速度、时间、胶量等）。明确这些工序特性要求可以帮助我们进一步分析每一道工序的输入将如何影响在制品的质量。过程结构分析的主要目的是让整个制造过程白盒化、探寻出影响过程质量的所有潜在因子。在过程结构分析过程中，过程流程图是关键的输入，为结构分析提供基础，而过程工作要素是过程流程的较低级别。每个动作要素都是一个可能影响过程步骤的主要潜在原因类别，即4M要素（人机料环）。陕西PFMEA故障模式分析PFMEA需要考虑到不同的风险评估和控制措施的监控和反馈机制，以确保持续改进和优化。

立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7。现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够：频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为105。回流焊接预热温度较低，预热时间较短：频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。

在PFMEA分析过程中，应该充分识别产品特性和过程特性。所谓的特性是指表征产品或过程的特征或量化属性，新产品的质量取决于交付过程质量，通过一系列的加工过程功能确定了产品特性，因此，新产品的特性/CTQ可能在加工的过程中被改变，而PFMEA分析的目标是为了预防新产品的特性在制造加工过程中被各类因子改变的潜在风险。关键的待加工件特性（即CTQ）是在产品设计文件中所确定的，如尺寸、形状、关键性能、表面处理状态、镀膜厚度或相关的行业/法规要求等，它应该是可判断或可测量的，为了保障的产品交付质量，必须将产品/部件/器件的CTQ与每一道工序关联起来。因此，团队应首先明确每一道加工工序所输出的在制品CTQ，作为未来失效分析的前提条件。具体分析要求可以参见《CTQ分析指南》中<3.3.1确定工序CTQ>。PFMEA需要考虑到不同的团队成员的专业知识和经验，以确保全方面和准确的评估。

PFMEA功能应针对被分析的每个过程步骤／基本操作，描述其目的和意图。功能描述的是“做什么”，而不是“怎么做”，应该按能被测量的方式描述，建议用“行为动词+名词”的格式描述，避免使用“提供、便于、允许”等太泛泛性的动词。功能要可以被量化，包括：所有产品（特性）要求和在过程中的要求；能得到验证和确认；包含额外的限制或设计参数，如：可靠性规范、可服务性规范、特殊条件、重量、大小、位置和可达性；包括零件被创建或被更改的特性，如：位置度、深度、直径和硬度；功能若不能被量化或没有技术规范，则功能不会“失效”。PFMEA可以帮助制造商降低生产成本和废品率。郑州PFMEA标准化产品管控

PFMEA需要制造商建立一个有效的安全管理体系。郑州PFMEA标准化产品管控

“严重性”：是潜在失效模式对顾客影响后果的严重程度，为了准确定义失效模式的不良影响，通常需要对每种失效模式的潜在影响进行评价并赋予分值，用1-10分表示，分值愈高则影响愈严重。“可能性”：是指具体的失效起因发生的概率，可能性的分级数着重在其含义而不是数值，通常也用1—10分来评估可能性的大小，分值愈高则出现机会愈大。“不易探测度”：是指在零部件离开制造工序或装备工位之前，发现失效起因过程缺陷的难易程度，评价指标也分为1—10级，得分愈高则愈难以被发现和检查出。郑州PFMEA标准化产品管控

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